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技术研发
Technology Development
| 项目 | 单位 | 2023 | |
|---|---|---|---|
| 样板 | 量产 | ||
| 板材供应商 | 台光、南亚、生益、联茂 | ||
| 板材类型 | Mid Tg / High Tg / BT-like / Normal Dk / Low Dk / Low loss | ||
| 板材Tg值 | TG150、TG170、TG180 | ||
| 芯板(Min) | mm | 0.05mm（不含铜） | 0.05mm（不含铜） |
| 绝缘层PP(Min) | mm | 1017 PP | 1017 PP |
| 最小板厚(10层HDI) | mm | 0.62 | 0.65 |
| 最小板厚(12层HDI) | mm | 0.72 | 0.75 |
| HDI类型 | 1+N+1 ~ 14 ELIC | ||
| 机械钻孔 | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.15 | 0.2 |
| 最小孔环 | mm | 0.075 | 1 |
| 激光钻孔 | 单位 | ||
| 最小孔径(CO2) | mm | 0.05 | 0.075 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.056 |
| 最小线宽线距 | 单位 | ||
| 内层（芯板层） | um | 40/40 | 40/50 |
| 次外层/外层（电镀层） | 40/50 | 45/50 | |
| 阻抗 | 单位 | ||
| 阻抗 | ohm |
≥50ohms，±8% < 50ohms，±4ohm |
≥50ohms，±10% < 50ohms，±5ohm |
| 防焊/表面处理 | 单位 | ||
| 防焊对位公差 | mm | 0.025 | 0.0375 |
| 最小防焊桥 （工作稿） | mm | 0.05 | 0.064 |
| 项目 | 单位 | 2023 | |
|---|---|---|---|
| 样板 | 量产 | ||
| 软板基材供应商 | 斗山、生益、新杨、SK | ||
| 软板基材类型 | 无卤素 | ||
| 基材Tg值 | TG150、TG170 | ||
| 最小板厚(双面板) | mm | 0.1 | 0.12 |
| 覆盖膜供应商 | 生益、松杨 | ||
| PP片 | 斗山、 生益 | ||
| 最小板厚(软硬结合板) | mm | 0.3 | 0.33 |
| 机械钻孔 | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.1 | 0.15 |
| 最小孔环 | mm | 0.075 | 0.1 |
| 激光钻孔(UV) | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.04 | 0.05 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.075 |
| 激光钻孔(CO2) | 单位 | ||
| 最小孔径 | mm | 0.07 | 0.08 |
| 最小孔环 | mm | 0.05 | 0.05 |
| 最小线宽线距 | 单位 | ||
| 内层（L/S整板） | um | 40/40 | 45/45 |
| 电镀层（L/S整板） | um | 40/50 | 50/50 |
| 阻抗 | 单位 | ||
| 阻抗 | ohm | ±8% | ±10% |
| 防焊/表面处理 | 单位 | ||
| 防焊对位公差 | mm | 0.03 | 0.04 |
| 最小防焊桥 | mm | 0.06 | 0.075 |
| 防焊颜色 | 绿、蓝、黑、黄 | ||
| 表面处理 | ENIG、ENIG+OSP、ENEPIG、OSP | ||
| Item | 2021 | 2022 | 2023 | ||||
| HVM | Sample | HVM | Sample | HVM | Sample | ||
| Board thickness(min) | 0.15mm | 0.1mm | 0.1mm | 0.09mm | 0.09mm | 0.09mm | |
| Tenting? L / S | 40/40um | 35/35um | 35/35um | 30/30um | 35/35um | 30/30um | |
| MSAP?? L / S | / | 25/25um | 25/25um | 20/20um | 20/20um | 15/15um | |
| Min. core thickness (excluding copper) | 50um | 40um | 40um | 40um | 40um | 40um | |
| Mechanical Drill | Via/Via land | 100/200um | 100/200um | 100/200um | 90/175um | 90/175um | 75/150um |
| Laser Drill | Via/Via land | 75/200um | 65/150um | 65/150um | 60/110um | 60/110um | 50/100um |
| SR Opening(min) | 150um | 100um | 100um | 90um | 90um | 90um | |
| SR Flatness(min) | 7um | 5um | 5um | 3um | 3um | 3um | |
