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随着科技发展，人们对电子产品的携带方便、功能多、速度快等需求，电子产品朝着小、轻、薄、多功能(智能)的方向发展，电路板也随之朝着高密度互联电路板（HDI，High Density Interconnector）发展，HDI是使用微盲埋孔连接技术和一种线路分布精细密度比较高的电路板。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。
红板主要生产一阶、二阶、三阶、Anylayer(任意互联HDI板)，最小线宽线距0.04mm/0.04mm。
软板，又称柔性印制线路板，Flexible Printed Circuit （FPC）。它是通过在一种可曲挠的基材利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。
红板软板生产有单面软板、双面软板、多层软板等。
软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB（简称FPC）相结合的电路板，通常用于节省空间，拆卸布线组件，也可以与复杂的组件焊接。
红板的软硬结合板涵盖电池保护板、摄像头、手机等多个领域。
高多层电路板是在常规覆铜板材上制作电路，并通过过孔导通层间形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层电路板。
红板主要生产2~32层的多层电路板，内外层最大铜厚6OZ，表面处理有喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指等多种方式。
封装IC裸芯片的基板，用以承载半导体IC芯片。其内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接；保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道，是沟通芯片与PCB的中间产品。 IC载板要求更精细、高密度、高脚数、小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。具有精密的层间对位技术、线路成像技术、电镀技术、钻孔技术、表面处理技术。
